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益仁對于點膠機的操作高度有何要求？實際上，在點膠機的封裝過程中，膠點的高度和膠點的位置一樣，都是感化封裝粘合效果的重要因素。以下為盈合自動化設備有限公司實際提供的相關數據。
一開始需要查看需要封裝的元件，封裝相對于PCB的面積和材料都需要對點膠封裝的高度產生感化作用。電路板焊盤的高度一般不會超過0.11mm，最好是0.05mm。與元器件端焊頭封金屬相比，其厚度一般為0.1mm，還有一些特殊封裝需要的封裝產物，為使兩個端焊頭封面之間的膠點和封裝面完全粘接牢固，其厚度可達0.3mm。
零件表面和PCB表面在相交區域大于80%的情況下很難產生脫膠，因此在點膠機的封裝過程中，為了保證封裝產物表面和PCB的粘結性，貼片膠的高度要大于PCB焊盤的厚度和PCB的端焊頭金屬的厚度之和。為保證粘接質量，常將點膠型設置為倒三角立體，通過對點膠型在上的方法，對元件表面和PCB表面進行深度匹配。