底充填工藝對點膠機有什么性能要求
- 2024-01-05-
什麼是底部填充?
底部填充是將環氧樹脂膠水點涂于倒裝晶片的邊緣,通過毛細管效應,使膠水被吸到元件的背面,完成底部充填過程,再加熱固化。
底充填工藝對點膠機有什么性能要求嗎?
一、底部填充首先要對膠水進行加熱,并且要保持膠水的溫度,所以我們的點膠機設備一定要有熱管理功能。
二、底部填充工藝需要對元件進行加熱,這樣能加速膠水的毛細流速,為正常固化提供良好的保證。
底充膠工藝對點膠的精度要求也很高,特別是RF屏蔽罩裝配好后,需用上孔進行膠點操作。
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